[发明专利]一种柔性二维TMDs光电探测器的制备方法有效

专利信息
申请号: 202010807246.5 申请日: 2020-08-12
公开(公告)号: CN112018215B 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 坚佳莹;白泽文;龙伟;常洪龙;坚增运 申请(专利权)人: 西安工业大学
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 代理人: 黄秦芳
地址: 710032 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及光电子技术领域,公开了一种柔性二维TMDs光电探测器的制备方法。所述方法包括如下步骤:首先采用CVD法在生长衬底上制备出二维TMDs薄膜;接着在生长衬底上旋涂一层PI溶液并加热固化形成PI固体薄膜。将固化后的PI薄膜从生长衬底上撕下,二维TMDs薄膜与生长衬底分离并贴附在PI薄膜上;最后采用真空热蒸发镀膜法,在粘贴有二维TMDs薄膜的柔性PI基底上制备图形化的金属电极。本发明提出了一种制备柔性二维TMDs光电探测器的新方法,该方法简化了二维TMDs光电探测器制备过程中的二维TMDs材料转移工艺,保证了转移前后二维TMDs材料的完整性及均匀性,具有环境友好性。
搜索关键词: 一种 柔性 二维 tmds 光电 探测器 制备 方法
【主权项】:
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