[发明专利]智能半导体开关在审

专利信息
申请号: 202010805535.1 申请日: 2020-08-12
公开(公告)号: CN112398087A 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: M·贝尔纳多尼;C·德耶拉希-切克 申请(专利权)人: 英飞凌科技股份有限公司
主分类号: H02H5/04 分类号: H02H5/04;H03K17/08;H03K17/082
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 黄倩
地址: 德国诺伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请的各实施例涉及智能半导体开关。根据一个实施例,一种可以用作智能开关的集成电路包括半导体开关的第一部分,该第一部分耦合在供电节点与输出节点之间,并且被配置为根据第一驱动信号在供电节点与输出节点之间提供第一电流路径。该集成电路还包括半导体开关的第二部分,该第二部分耦合在供电节点与输出节点之间,并且被配置为根据第二驱动信号在供电节点与输出节点之间提供第二电流路径。此外,该集成电路包括驱动电路,该驱动电路被配置为响应于接通命令而生成第一驱动信号和第二驱动信号,使得交替地接通和关断半导体开关的第一部分和半导体开关的第二部分,其中,在重叠时段期间,半导体开关的第一部分和第二部分均处于导通状态。
搜索关键词: 智能 半导体 开关
【主权项】:
暂无信息
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