[发明专利]智能半导体开关在审
| 申请号: | 202010805535.1 | 申请日: | 2020-08-12 |
| 公开(公告)号: | CN112398087A | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
| 发明(设计)人: | M·贝尔纳多尼;C·德耶拉希-切克 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H02H5/04 | 分类号: | H02H5/04;H03K17/08;H03K17/082 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 黄倩 |
| 地址: | 德国诺伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 智能 半导体 开关 | ||
1.一种集成电路,包括:
半导体开关的第一部分(M1),耦合在供电节点(SUP)与输出节点(OUT)之间,并且所述第一部分被配置为根据第一驱动信号(VG1)在所述供电节点(SUP)与所述输出节点(OUT)之间提供第一电流路径;
所述半导体开关的第二部分(M2),耦合在所述供电节点(SUP)与所述输出节点(OUT)之间,并且所述第二部分被配置为根据第二驱动信号(VG2)在所述供电节点(SUP)与所述输出节点(OUT)之间提供第二电流路径;
驱动电路(10),被配置为响应于接通命令而生成所述第一驱动信号(VG1)和所述第二驱动信号(VG2),使得交替地接通和关断所述半导体开关的所述第一部分(M1)和所述半导体开关的所述第二部分(M2),其中,在重叠时段期间,所述半导体开关的所述第一部分(M1)和所述第二部分(M2)均处于导通状态。
2.根据权利要求1所述的集成电路,
其中,响应于所述接通命令,所述第一驱动信号(VG1)和所述第二驱动信号(VG2)周期性地在导通时间(TON)内被接通并且在截止时间(TOFF)内被关断。
3.根据权利要求2所述的集成电路,
其中所述第一驱动信号(VG1)的导通时间(TON)与所述第二驱动信号(VG2)的导通时间(TON)重叠,并且
其中所述第一驱动信号(VG1)的截止时间(TOFF)与所述第二驱动信号(VG2)的截止时间(TOFF)重叠。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的集成电路,
其中所述驱动电路(10)被配置为生成脉冲宽度调制信号作为所述第一驱动信号(VG1)和所述第二驱动信号(VG2),所述脉冲宽度调制信号具有周期时间和占空比。
5.根据权利要求4所述的集成电路,
其中所述占空比大于50%。
6.根据权利要求5所述的集成电路,
其中,所述第一驱动信号(VG1)相对于所述第二驱动信号(VG2)偏移大约所述周期时间的一半。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的集成电路,
其中所述驱动电路(10)被配置为响应于关断命令而生成所述第一驱动信号(VG1)和所述第二驱动信号(VG2),使得所述第一半导体开关(M1)和所述第二半导体开关(M2)均被关断。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的集成电路,
其中所述驱动电路(10)被配置为响应于所检测到的过温或关断命令而触发所述半导体开关的关断。
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