[发明专利]晶圆固定装置和晶圆固定方法在审
| 申请号： | 202010802270.X | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN111809222A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·贺·汪 | 申请（专利权）人： | 硅密芯镀（海宁）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D7/12;C25D5/02 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 王卫彬;杨东明 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆固定装置和晶圆固定方法，晶圆固定装置包括夹持机构和真空产生机构，所述夹持机构包括可相互接近的第一端和第二端；当晶圆设置于所述第一端和所述第二端之间时，所述第一端和所述晶圆共同形成一与外界隔绝的腔室，所述真空产生机构连通至所述腔室。该晶圆固定装置和晶圆固定方法，通过将由晶圆和夹持机构形成的腔室抽真空，以同时通过物理夹紧及真空吸附的方式固定晶圆，从而有效抑制晶圆的翘曲，提高晶圆边缘点接触的准确性，且结构简单，操作方便，极大的提高了电镀的均匀性，并且能够降低晶圆的局部受力，从而降低晶圆的破损率，提高了产能。 | ||
| 搜索关键词： | 固定 装置 方法 | ||
【主权项】：
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