[发明专利]晶圆固定装置和晶圆固定方法

说明书

本发明公开了一种晶圆固定装置和晶圆固定方法，晶圆固定装置包括夹持机构和真空产生机构，所述夹持机构包括可相互接近的第一端和第二端；当晶圆设置于所述第一端和所述第二端之间时，所述第一端和所述晶圆共同形成一与外界隔绝的腔室，所述真空产生机构连通至所述腔室。该晶圆固定装置和晶圆固定方法，通过将由晶圆和夹持机构形成的腔室抽真空，以同时通过物理夹紧及真空吸附的方式固定晶圆，从而有效抑制晶圆的翘曲，提高晶圆边缘点接触的准确性，且结构简单，操作方便，极大的提高了电镀的均匀性，并且能够降低晶圆的局部受力，从而降低晶圆的破损率，提高了产能。

技术领域

本发明涉及一种晶圆固定装置和晶圆固定方法。

背景技术

在半导体电镀领域中，众所周知晶圆本身会存在一定的翘曲，而这样的翘曲不加以重视和处理会对晶圆电镀造成影响。

比如，在将晶圆放置于晶圆夹具上时，由于晶圆存在翘曲，导致晶圆相对夹持机构的表面不平容易被夹紧，从而容易产生相对位置的偏移，这一较小范围的位移变化就会就降低晶圆边缘相对晶圆夹具的位置准确性，从而影响后续工艺的实施和实施效果。而倘若通过较大的夹紧力将晶圆夹紧，可能会提高晶圆的局部受力，导致晶圆破损。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中的晶圆因翘曲的关系，无法准确固定在晶圆夹具上，影响后续工艺实施效果的缺陷，提供一种晶圆固定装置和晶圆固定方法。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种晶圆固定装置，其包括夹持机构和真空产生机构，所述夹持机构包括可相互接近的第一端和第二端；

当晶圆设置于所述第一端和所述第二端之间时，所述第一端和所述晶圆共同形成一与外界隔绝的腔室，所述真空产生机构连通至所述腔室。

该晶圆固定装置，通过设置真空产生机构将第一端与晶圆之间形成的腔室抽真空，以同时通过物理夹紧及真空吸附的方式固定晶圆，从而有效抑制晶圆的翘曲，提高晶圆边缘点接触的准确性，且结构简单，操作方便，极大的提高了电镀的均匀性，并且能够降低晶圆的局部受力，从而降低晶圆的破损率，提高了产能。

较佳地，所述第一端朝向所述晶圆的一侧具有凹槽，所述凹槽和所述晶圆共同形成所述腔室。

上述结构设置提供了一种第一端与晶圆共同形成腔室的较佳实施结构。

较佳地，所述第一端朝向所述晶圆的一侧还具有密封条，所述密封条用于与所述晶圆直接接触，所述密封条环绕所述凹槽设置。

密封条用于与晶圆直接接触，以起到密封隔绝的目的。当晶圆放置在第一端上时，与第一端表面相对柔性接触，以使得第二端无需施加较大压力，就能够使相对翘曲的晶圆完全贴覆在第一端上。

较佳地，所述凹槽与所述晶圆同心设置，所述凹槽的槽壁直径小于所述晶圆的直径。

上述结构设置提供了在第一端上设置凹槽的较佳实施结构。

较佳地，所述真空产生机构连通至所述腔室的气口设置于所述凹槽的槽底面，以提高真空产生机构将腔室内气体抽出时，腔室内气体的均匀度。

较佳地，所述真空产生机构通过气管连通至所述腔室，所述气管上设有泄压口。

通过设置泄压口，可提高撤去腔室内的负压的效率。

较佳地，所述夹持机构还包括密封件，所述密封件设置于所述第二端和所述晶圆之间。

通过在第二端和晶圆之间设置密封件，避免第二端与晶圆刚性接触而导致晶圆破损的情况发生。