[发明专利]包括具有粗糙表面的无机封装层的显示设备及其制造方法在审
| 申请号: | 202010801683.6 | 申请日: | 2020-08-11 |
| 公开(公告)号: | CN112397553A | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
| 发明(设计)人: | 柳仁卿;金熙娜;百永锡 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 赵嫦;孔丽君 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本申请涉及显示设备及其制造方法。该显示设备包括:基板,该基板包括第一区域、围绕第一区域的第二区域以及在第一区域和第二区域之间的第三区域;设置在第二区域中的多个显示元件,该多个显示元件包括彼此隔开的第一显示元件和第二显示元件;薄膜封装层,该薄膜封装层包括覆盖多个显示元件的有机封装层和在有机封装层上的无机封装层;以及部分覆盖第三区域中的薄膜封装层的平坦化层。无机封装层包括面向平坦化层的第一表面和面向相反方向的第二表面。第一表面的粗糙度大于第二表面的粗糙度。另外,可提供其他各种实施方式。 | ||
| 搜索关键词: | 包括 具有 粗糙 表面 无机 封装 显示 设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





