[发明专利]包括具有粗糙表面的无机封装层的显示设备及其制造方法在审
| 申请号: | 202010801683.6 | 申请日: | 2020-08-11 | 
| 公开(公告)号: | CN112397553A | 公开(公告)日: | 2021-02-23 | 
| 发明(设计)人: | 柳仁卿;金熙娜;百永锡 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 | 
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 | 
| 代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 赵嫦;孔丽君 | 
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 包括 具有 粗糙 表面 无机 封装 显示 设备 及其 制造 方法 | ||
1.一种显示设备,包括:
基板,所述基板包括第一区域、至少部分围绕所述第一区域的第二区域,以及设置在所述第一区域和所述第二区域之间的第三区域;
设置在所述第二区域中的多个显示元件,所述多个显示元件至少包括彼此隔开的第一显示元件和第二显示元件;
薄膜封装层,所述薄膜封装层包括至少部分覆盖所述多个显示元件的有机封装层和设置在所述有机封装层上的无机封装层;以及
至少部分覆盖所述第三区域中的所述薄膜封装层的平坦化层,
其中所述无机封装层包括面向所述平坦化层的第一表面和与所述第一表面面向相反方向的第二表面,并且
其中所述第一表面的粗糙度大于所述第二表面的粗糙度。
2.根据权利要求1所述的显示设备,其中所述平坦化层包括与所述有机封装层的材料相同的材料。
3.根据权利要求1所述的显示设备,其中所述第一表面的均方根粗糙度在至的范围内。
4.根据权利要求1所述的显示设备,其中所述平坦化层的端部的倾斜表面的锥角在0°至15°的范围内。
5.根据权利要求1所述的显示设备,其中所述平坦化层和/或所述有机封装层包括:丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、异戊二烯类树脂、乙烯基类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸乙酯类树脂、纤维素类树脂、苝类树脂、酰亚胺类树脂,或这些树脂中的两种或更多种的混合物。
6.根据权利要求1所述的显示设备,进一步包括设置在所述第三区域中的在所述第一显示元件和所述第二显示元件之间的分隔壁,
其中所述平坦化层至少部分覆盖所述分隔壁。
7.根据权利要求1所述的显示设备,其中所述基板包括设置在所述第一区域中的开口。
8.根据权利要求1所述的显示设备,进一步包括设置在所述第三区域中的至少一个槽,
其中所述平坦化层至少部分覆盖所述至少一个槽。
9.根据权利要求8所述的显示设备,其中:
所述第一显示元件和所述第二显示元件中的每个包括像素电极、相对电极以及设置在所述像素电极和所述相对电极之间的中间层,并且
所述相对电极和所述中间层中的有机材料层中的至少一个在朝向所述第三区域的方向上延伸,并且被所述至少一个槽断开或分离。
10.根据权利要求1所述的显示设备,进一步包括:
设置在所述第三区域中且具有倒锥形的倾斜表面的分隔体,
其中所述第一显示元件和所述第二显示元件中的每个包括像素电极、相对电极以及设置在所述像素电极和所述相对电极之间的中间层,并且
其中所述相对电极和所述中间层中的有机材料层中的至少一个朝向所述第三区域延伸,并且被所述分隔体断开或分离。
11.一种形成显示设备的方法,其中:
所述显示设备包括:
基板,所述基板包括第一区域、至少部分围绕所述第一区域的第二区域,以及设置在所述第一区域和所述第二区域之间的第三区域,
所述方法包括:
在对应于所述基板的所述第二区域的位置中形成多个显示元件;
形成包括有机封装层和在所述有机封装层上的无机封装层的薄膜封装层,以覆盖所述多个显示元件;
通过使用等离子体对所述无机封装层的上表面进行表面处理;以及
通过使用喷墨打印方法在所述第三区域中形成平坦化层。
12.根据权利要求11所述的方法,其中:
所述无机封装层包括面向所述平坦化层的第一表面和与所述第一表面面向相反方向的第二表面,并且
所述第一表面的粗糙度大于所述第二表面的粗糙度。
13.根据权利要求12所述的方法,其中所述第一表面的均方根粗糙度在至的范围内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010801683.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:显示装置
- 下一篇:具有提升的存放空间的交通工具座椅和相关的交通工具
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





