[发明专利]具有多层次结构的ABS微孔导电复合材料制品的制备方法与应用有效
| 申请号： | 202010801412.0 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN112140444B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 黄汉雄;郭昌志 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | B29C44/02 | 分类号： | B29C44/02;B29C44/42;B29C44/34;C08L55/02;C08K7/06;B29K55/02;B29K105/04;B29K105/16 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 付茵茵 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种具有多层次结构的ABS微孔导电复合材料制品的制备方法，属于导电高分子材料领域。以导电填料来改性制备轻质ABS微孔导电复合材料，将ABS导电复合材料与超临界流体在注塑机内混炼形成单相溶液，将单相溶液快速注入未完全闭合的模腔中，利用压力降使其产生的热力学不稳定状态发泡，然后采用模具压缩工艺对其进行压缩；或者将单相溶液注入模腔中直接发泡得到所述制品。本发明通过超临界流体微孔发泡有效改善了ABS导电复合材料内部填料的分散、取向，制备了泡孔尺寸均匀、泡孔密度高、导电性能好且轻质的ABS微孔导电复合材料，制备方法简单，生产周期短效率高，可操作性强易与实现工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 多层次 结构 abs 微孔 导电 复合材料 制品 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学，未经华南理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010801412.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
