[发明专利]具有多层次结构的ABS微孔导电复合材料制品的制备方法与应用有效
申请号: | 202010801412.0 | 申请日: | 2020-08-11 |
公开(公告)号: | CN112140444B | 公开(公告)日: | 2022-10-25 |
发明(设计)人: | 黄汉雄;郭昌志 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | B29C44/02 | 分类号: | B29C44/02;B29C44/42;B29C44/34;C08L55/02;C08K7/06;B29K55/02;B29K105/04;B29K105/16 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 付茵茵 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 多层次 结构 abs 微孔 导电 复合材料 制品 制备 方法 应用 | ||
本发明公开一种具有多层次结构的ABS微孔导电复合材料制品的制备方法,属于导电高分子材料领域。以导电填料来改性制备轻质ABS微孔导电复合材料,将ABS导电复合材料与超临界流体在注塑机内混炼形成单相溶液,将单相溶液快速注入未完全闭合的模腔中,利用压力降使其产生的热力学不稳定状态发泡,然后采用模具压缩工艺对其进行压缩;或者将单相溶液注入模腔中直接发泡得到所述制品。本发明通过超临界流体微孔发泡有效改善了ABS导电复合材料内部填料的分散、取向,制备了泡孔尺寸均匀、泡孔密度高、导电性能好且轻质的ABS微孔导电复合材料,制备方法简单,生产周期短效率高,可操作性强易与实现工业化生产。
技术领域
本发明涉及导电高分子材料领域,特别涉及具有多层次结构的ABS微孔导电复合材料制品的制备方法与应用。
背景技术
丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)是一种三元共聚物,具有优良的韧、硬、刚相均衡的力学性能;ABS以其优异的综合性能及良好的加工性能被广泛应用于汽车、家用电器、仪器仪表、军工等行业。ABS在自身具有绝缘性能的基础上,添加导电填料能够生产综合性能优越的导电ABS复合材料。
目前大多数使用间歇发泡的方法制备ABS微孔材料,难以规模化生产,此外大多数泡沫材料还是使用的化学发泡剂进行发泡,所得到的微孔材料泡孔尺寸大、力学性能差。微孔注射是将超临界流体引入注塑过程中,可以有效减小注塑件的密度,降低材料成本,减少产品内应力,提高产品尺寸稳定性。因此,寻找一种更加简便、高效、经济的ABS微孔导电复合材料的制备方法具有巨大的实际意义和理论价值。
发明内容
针对现有技术中存在的技术问题,本发明的目的是提供一种适于推广应用的具有多层次结构的ABS微孔导电复合材料制品的制备方法。
为了达到上述目的,本发明采用如下技术方案。
具有多层次结构的ABS微孔导电复合材料制品的制备方法,第一种技术方案包括如下步骤:(1)将ABS与导电填料按照配比进行机械混合形成预混料,把预混料加入挤出机进行熔融,挤出后冷却造粒制备ABS/导电填料复合材料;(2)将ABS/导电填料复合材料干燥后加入注塑机,通过加热和螺杆剪切作用使ABS/导电填料复合材料熔融;超临界流体形成与输送系统控制气体处于超临界状态后,将其注入熔体内;注入的超临界流体与ABS/导电填料复合材料进行混炼,形成单相溶液;(3)将混炼好的单相溶液注射到未完全闭合的模腔中,利用压力降产生的热力学不稳定状态使ABS/导电填料复合材料发泡,短暂的延迟后模具进一步闭合,对模腔内的熔体施加压缩力,直至熔体冷却,取出制品。
作为一种优选,步骤(3)中,压缩距离为0.5mm~3mm,压缩速度为1mm/s~15mm/s,压缩力为60kN~200kN。
作为一种优选,步骤(3)中,ABS/导电填料复合材料熔体在未闭合的模腔中,较大的模腔体积给更多的气泡核提供了成长空间,从而在制品厚度方向上形成了数量较多的泡孔,而后的模具压缩使得泡孔尺寸变小,泡孔分布更加均匀,实体层厚度减小。
具有多层次结构的ABS微孔导电复合材料制品的制备方法,第二种技术方案包括如下步骤:(1)将ABS与导电填料按照配比进行机械混合形成预混料,把预混料加入挤出机进行熔融,挤出后冷却造粒制备ABS/导电填料复合材料;(2)将ABS/导电填料复合材料干燥后加入注塑机,通过加热和螺杆剪切作用使ABS/导电填料复合材料熔融;超临界流体形成与输送系统控制气体处于超临界状态后,将其注入熔体内;注入的超临界流体与ABS/导电填料复合材料进行混炼,形成单相溶液;(3)将混炼好的单相溶液注射到模腔中,利用压力降产生的热力学不稳定状态使ABS/导电填料复合材料发泡,直至熔体冷却,取出制品。
作为一种优选,两种技术方案中,导电填料为碳纤维、石墨烯、碳纳米管、纳米金线或纳米银线;超临界流体为超临界二氧化碳或超临界氮气。
作为一种优选,两种技术方案中ABS与导电填料的配比为100:0.1~100:70
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