[发明专利]具有光子集成电路的封装结构有效
| 申请号： | 202010800803.0 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN114077016B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 彭志伟;许志忠;吴志忠;庄荣敏 | 申请（专利权）人： | 美国莫列斯有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;何晓同 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有光子集成电路的封装结构，包括一基板、一芯片及一光学模组。芯片具有一光波导结构及一凹部。光波导结构邻设于凹部。凹部面对基板，芯片覆晶接合于基板。光学模组设置于芯片的凹部。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 光子 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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