[发明专利]具有光子集成电路的封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，包括：

一基板；

一芯片，其具有一光波导结构及一凹部，该光波导结构邻设于该凹部，该凹部面对该基板，该芯片覆晶接合于该基板；及

一光学模组，其设置于该芯片的该凹部；

其中该芯片与一光波导连接组件连接，该基板具有一光波导连接组件用凹部，且该光波导连接组件是利用悬挂的形式设置在该芯片上，并延伸至该光波导连接组件用凹部内。

2.如权利要求1所述的封装结构，其中该基板具有一光学模组用凹部，且该光学模组延伸至该光学模组用凹部内。

3.如权利要求1所述的封装结构，其中该光学模组包括一光源及一透镜，该光源产生的光线穿过该透镜后入射至该芯片的该光波导结构。

4.如权利要求1所述的封装结构，其中该芯片是覆晶型光子集成电路。

5.一种封装结构，包括：

一基板；

一第一芯片，其覆晶接合于该基板；

一第二芯片，其覆晶接合于该基板，并与该第一芯片间隔设置；

一第三芯片，其设置于该第一芯片及该第二芯片上；及

一光学模组，其设置于该第三芯片，并位于该基板与该第三芯片之间；

其中该第三芯片具有一凹部，其面对该基板并位于该第一芯片与该第二芯片之间，且该光学模组位于该凹部；

其中该第三芯片与一光波导连接组件连接，该基板具有一光波导连接组件用凹部，且该光波导连接组件是利用悬挂的形式设置在该芯片上，并延伸至该光波导连接组件用凹部内。

6.如权利要求5所述的封装结构，其中该基板具有一光学模组用凹部，且该光学模组延伸至该光学模组用凹部内。

7.如权利要求5所述的封装结构，其中该光学模组包括一光源及一透镜，该光源产生的光线穿过该透镜后入射至该第一芯片、该第二芯片或该第三芯片。