[发明专利]一种高精密超薄PCB制备方法有效
| 申请号： | 202010799668.2 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN112118687B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 郝家胜 | 申请（专利权）人： | 光臻精密制造（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K1/02;H05K3/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人： | 孔凡玲 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴江区东太湖生态旅游度假*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于电路板制造技术领域，具体涉及一种高精密超薄PCB制备方法，其步骤包括：在基材表面形成掩膜；按照预先设计的印制电路走向对掩膜刻蚀，形成具有凹陷区域和凸起区域的图案；向凹陷区域内注入镍基金属离子‑聚甲基丙烯酸乙二醇酯树脂混合物形成打底层；在打底层表面和凸起区域均沉积Cu层；将位于凸起区域的Cu层以及残留的掩膜清除；形成平整绝缘层，得到高精密超薄PCB。通过加入聚甲基丙烯酸乙二醇酯树脂以与镍基金属离子形成混合物，提高了打底层与基材结合强度，在打底层上沉积Cu层，加强了Cu层与打底层结合强度，最终实现铜质线路与基材结合强度，不存在铜质线路翘起而出现短路或断路问题，保证PCB信号高质量传输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 超薄 pcb 制备 方法 | ||
【主权项】：
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