[发明专利]一种高精密超薄PCB制备方法

权利要求书

1.一种高精密超薄PCB制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)提供基材；

(2)在所述基材的至少一侧表面形成掩膜；

(3)按照预先设计的印制电路走向对所述掩膜刻蚀，形成具有凹陷区域和凸起区域的图案；

(4)向所述凹陷区域内注入镍基金属离子-聚甲基丙烯酸乙二醇酯树脂混合物形成打底层，厚度为50～100nm；

(5)在所述打底层表面和所述凸起区域均沉积Cu层，厚度为0.2～5μm；

(6)将位于所述凸起区域的Cu层以及残留的所述掩膜清除，得到所述印制电路；

(7)在所述印制电路及裸露的所述基材表面形成平整绝缘层，得到所述高精密超薄PCB；

其中，所述镍基金属离子-聚甲基丙烯酸乙二醇酯树脂混合物中，聚甲基丙烯酸乙二醇酯树脂具有如式(Ⅰ)所示的结构：

其中，x和y是100～200之间的整数，n是50000～60000之间的整数。

2.根据权利要求1所述的高精密超薄PCB制备方法，其特征在于，所述镍基金属离子-聚甲基丙烯酸乙二醇酯树脂混合物中，镍基金属离子和聚甲基丙烯酸乙二醇酯树脂的质量比为(85～95):(5～15)。

3.根据权利要求1或2所述的高精密超薄PCB制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述基材依次经粗糙化、清洗、干燥和打孔处理；

所述基材采用FR-4、PTFE、PI、陶瓷中至少一种为介质的无铜芯板；

其中，所述基材粗糙化处理过程为：在65～70℃碱液浸泡40～50分钟；

所述碱液包括以下重量份原料：8～10份甲醇钠、4～5份叔丁醇钾。

4.根据权利要求3所述的高精密超薄PCB制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述掩膜选自菲林膜、PC膜、PET膜中的任一种。

5.根据权利要求4所述的高精密超薄PCB制备方法，其特征在于，步骤(3)中，采用电子束或激光对所述掩膜进行刻蚀；

其中，所述激光的功率为50～150W。

6.根据权利要求5所述的高精密超薄PCB制备方法，其特征在于，步骤(4)中，采用金属真空蒸汽离子源注入所述金属离子，注入电压为10～30kV，束流强度为2～8mA；

所述镍基金属离子-聚甲基丙烯酸乙二醇酯树脂混合物中，镍基金属离子选自Ni-Mg、Ni-Zn、Ni-Fe中的至少一种。

7.根据权利要求6所述高精密超薄PCB制备方法，其特征在于，步骤(5)中，通过磁控溅或化学气相沉积法沉积所述Cu层。

8.根据权利要求7所述的高精密超薄PCB制备方法，其特征在于，步骤(7)中，所述绝缘层包括以下重量份的原料：

聚醛树脂 8～10份；

聚酮树脂 16～20份；

无机填料 55～65份。

9.根据权利要求8所述的高精密超薄PCB制备方法，其特征在于，所述无机填料选自SiO₂、Al₂O₃、AlN中的至少一种。

10.根据权利要求9所述的高精密超薄PCB制备方法，其特征在于，按照步骤(2)～(7)制备层叠设置的多层PCB结构。