[发明专利]具有薄半导体管芯的半导体器件在审
| 申请号： | 202010794710.1 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN112864224A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | C·格鲁贝尔;B·贝尔纳德;T·波尔斯特;C·冯科布林斯基 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L21/78;B23K26/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘茜璐;申屠伟进 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体器件，包括半导体管芯，该半导体管芯包括前侧表面、与前侧表面相对的背侧表面、以及侧面。背侧金属化层沉积在背侧表面上，并横向向外突出超过侧面。侧面保护层覆盖侧面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 半导体 管芯 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司，未经英飞凌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010794710.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
