[发明专利]一种模块键合压板结构及IGBT模块在审
| 申请号： | 202010772677.2 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN112117213A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 韩星尧;贺新强;刘波;赵锐 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/607 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;闫晓 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种模块键合压板结构及IGBT模块，压板结构包括压板框架，所述压板框架的中间位置设有横梁，所述压板框架和所述横梁上设有用于压合模块端子的压片，所述压片的第一端部与第二端部之间具有夹角，且所述压片具有弹性。能适应不同高度的模块端子的键合需求，兼容性更强。并能减少对压片和模块的损伤，提高压片的使用寿命，减少模块表面的划痕和变形，提高成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 压板 结构 igbt | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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