[发明专利]一种模块键合压板结构及IGBT模块在审
| 申请号： | 202010772677.2 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN112117213A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 韩星尧;贺新强;刘波;赵锐 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/607 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;闫晓 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 模块 压板 结构 igbt | ||
1.一种模块键合压板结构，其特征在于，包括压板框架，所述压板框架的中间位置设有横梁，所述压板框架和所述横梁上设有用于压合模块端子的压片，所述压片的第一端部与第二端部之间具有夹角，且所述压片具有弹性。
2.根据权利要求1所述的模块键合压板结构，其特征在于，所述压片构造为二次弯折结构。
3.根据权利要求1所述的模块键合压板结构，其特征在于，所述压片的第一端部与所述压板框架的内侧面固定连接，所述压片的第二端部用于压合所述模块端子。
4.根据权利要求1所述的模块键合压板结构，其特征在于，
所述夹角为5-15°。
5.根据权利要求4所述的模块键合压板结构，其特征在于，
所述夹角为10°。
6.根据权利要求1-5任一项所述的模块键合压板结构，其特征在于，所述压片的数量与所要压合的模块端子的数量相一致。
7.根据权利要求1-5任一项所述的模块键合压板结构，其特征在于，所述压片的位置与所要压合的模块端子的位置相对应。
8.根据权利要求1-5任一项所述的模块键合压板结构，其特征在于，还包括两个高度传感器，两个所述高度传感器沿所述横梁对称设置在所述压板框架上，用于检测所述横梁两侧的压板框架的高度是否一致。
9.根据权利要求1-5任一项所述的模块键合压板结构，其特征在于，所述模块键合压板结构用于压合IGBT模块的端子。
10.一种IGBT模块，其特征在于，其采用根据权利要求1-9任一项所述的模块键合压板结构制成。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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