[发明专利]基于非牛顿流体剪切流变效应的阶进式磨-抛加工方法在审

专利信息
申请号: 202010767217.0 申请日: 2020-08-03
公开(公告)号: CN112123023A 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 王金虎;袁巨龙;吕冰海;杭伟;王旭;陈泓谕;王思学;洪腾 申请(专利权)人: 浙江工业大学
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00;B24B57/02;C09K3/14
代理公司: 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 代理人: 王利强
地址: 310014 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种基于非牛顿流体剪切流变效应的阶进式磨‑抛加工方法,包括以下步骤:(1)在具有剪切流变效应的非牛顿流体基液中混入磨料和添加剂,搅拌均匀,制成剪切流变磨抛液,加入机床磨削液站;(2)在完成传统粗磨、半精磨之后的精磨阶段,从砂轮切入端沿砂轮线速度方向对磨削区提供剪切流变磨拋液;(3)设置磨削深度大于零,实现工件表面低损伤磨削;(4)设置磨削深度等于零,对磨削表面进行磨‑抛复合加工;(5)设置砂轮与工件为非接触状态,对磨削表面进行剪切流变抛光,通过调整磨拋液流变特性、砂轮线速度、工件进给速度、砂轮‑工件间隙,控制抛光过程表面各点材料去除率。本发明易于实现,加工效率高、精度高、实用性强。
搜索关键词: 基于 牛顿 流体 剪切 流变 效应 阶进式磨 加工 方法
【主权项】:
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