[发明专利]基于非牛顿流体剪切流变效应的阶进式磨-抛加工方法在审
申请号: | 202010767217.0 | 申请日: | 2020-08-03 |
公开(公告)号: | CN112123023A | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 王金虎;袁巨龙;吕冰海;杭伟;王旭;陈泓谕;王思学;洪腾 | 申请(专利权)人: | 浙江工业大学 |
主分类号: | B24B1/00 | 分类号: | B24B1/00;B24B57/02;C09K3/14 |
代理公司: | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人: | 王利强 |
地址: | 310014 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种基于非牛顿流体剪切流变效应的阶进式磨‑抛加工方法,包括以下步骤:(1)在具有剪切流变效应的非牛顿流体基液中混入磨料和添加剂,搅拌均匀,制成剪切流变磨抛液,加入机床磨削液站;(2)在完成传统粗磨、半精磨之后的精磨阶段,从砂轮切入端沿砂轮线速度方向对磨削区提供剪切流变磨拋液;(3)设置磨削深度大于零,实现工件表面低损伤磨削;(4)设置磨削深度等于零,对磨削表面进行磨‑抛复合加工;(5)设置砂轮与工件为非接触状态,对磨削表面进行剪切流变抛光,通过调整磨拋液流变特性、砂轮线速度、工件进给速度、砂轮‑工件间隙,控制抛光过程表面各点材料去除率。本发明易于实现,加工效率高、精度高、实用性强。 | ||
搜索关键词: | 基于 牛顿 流体 剪切 流变 效应 阶进式磨 加工 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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