[发明专利]一种清洗机上的硅片放料工装在审
| 申请号： | 202010755564.1 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111710633A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 徐俊 | 申请（专利权）人： | 杭州易正科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 曹立成 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市西*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种清洗机上的硅片放料工装，包括矩形的盒体，盒体的右侧壁上成型有若干道水平的右出料槽，盒体的左侧壁上成型有与右出料槽相错位的左出料槽，盒体右侧的外壁上成型有右导向外框，右出料槽分布在右导向外框的内侧，所述盒体左侧的外壁上成型有左导向外框，左出料槽分布在左导向外框的内侧；所述左导向外框或右导向外框均插接有竖直的挡料条，挡料条的上端伸出左导向外框或右导向外框螺接有螺钉，螺钉抵靠在盒体的两侧外壁上；所盒体的上部插接有水平的挡料板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 硅片 工装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
