[发明专利]一种清洗机上的硅片放料工装

说明书

本发明公开了一种清洗机上的硅片放料工装，包括矩形的盒体，盒体的右侧壁上成型有若干道水平的右出料槽，盒体的左侧壁上成型有与右出料槽相错位的左出料槽，盒体右侧的外壁上成型有右导向外框，右出料槽分布在右导向外框的内侧，所述盒体左侧的外壁上成型有左导向外框，左出料槽分布在左导向外框的内侧；所述左导向外框或右导向外框均插接有竖直的挡料条，挡料条的上端伸出左导向外框或右导向外框螺接有螺钉，螺钉抵靠在盒体的两侧外壁上；所盒体的上部插接有水平的挡料板。

技术领域

本发明涉及半导体清洗机的技术领域，更具体地说涉及一种清洗机上的硅片放料工装。

背景技术

硅片制作的集成电路芯片为常规的半导体产品，硅片在制作集成电路芯片之前，需要经过清洗。现有的硅片清洗先放入药液槽进行表面化学处理，再送入清洗槽内(采用纯水清洗，也称为纯水槽)，将表面粘附的药液清洗干净。现有具体的清洗方式是将硅片安置在承载硅片的料框，将承载有硅片的料框浸泡到药液槽后，然后提起料框，沥水后，再将料框放入纯水槽内浸泡清洗。现有料框的两侧内壁上一般设有若干隔板，硅片可以插接在隔板之间的插槽内，避免硅片相互抵靠在影响表面的清洗；但往料框内安放硅片时，需要逐个放入，往料框内安放硅片需要耗费较长的时间。

发明内容

本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种清洗机上的硅片放料工装，其方便硅片放入料框的插槽内，可以减少放硅片所耗费的时间。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种清洗机上的硅片放料工装，包括矩形的盒体，盒体的右侧壁上成型有若干道水平的右出料槽，盒体的左侧壁上成型有与右出料槽相错位的左出料槽，盒体右侧的外壁上成型有右导向外框，右出料槽分布在右导向外框的内侧，所述盒体左侧的外壁上成型有左导向外框，左出料槽分布在左导向外框的内侧；所述左导向外框或右导向外框均插接有竖直的挡料条，挡料条的上端伸出左导向外框或右导向外框螺接有螺钉，螺钉抵靠在盒体的两侧外壁上；所盒体的上部插接有水平的挡料板。

优选的，所述左出料槽的两侧内壁上成型若干左隔板，左隔板位于左出料槽之间；右出料槽的两侧内壁上成型若干右隔板，右隔板位于右出料槽之间。

优选的，所述盒体上左出料槽或右出料槽均呈线性均匀分布，右出料槽的宽度和长度分别等于左出料槽的宽度和长度，左出料槽的长度等于盒体前、后内壁之间的间距。

优选的，所述相邻的右出料槽之间的间距等于左出料槽的跨度，盒体最下端的右出料槽的下底面和盒体的内侧底面相齐平；所述盒体最上端的左出料槽的上底面和挡料板的下端面相齐平。

优选的，所述挡料板的一端伸出盒体成型有截面呈T型的拉手，拉手抵靠在盒体的外壁上。

优选的，所述盒体的下端面上固定有若干个把手。

优选的，所述右导向外框或左导向外框前、后两侧的棱边均成型有倒角。

本发明的有益效果在于：其方便将硅片放入料框的插槽内，可以减少放硅片所耗费的时间。

附图说明

图1为本发明立体的结构示意图；

图2为本发明另一角度的立体结构示意图；

图3为本发明俯视的结构示意图；

图4为本发明半剖的结构示意图。

图中：1、盒体；11、右出料槽；12、左出料槽；13、右导向外框；14、左导向外框；15、右隔板；16、左隔板；2、挡料条；3、螺钉；4、挡料板；41、拉手；5、把手。

具体实施方式