[发明专利]一种支持SMD的红外热电堆传感器在审

专利信息
申请号: 202010746114.6 申请日: 2020-07-29
公开(公告)号: CN111928958A 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 王建家;沈恒祥 申请(专利权)人: 王建家
主分类号: G01J5/12 分类号: G01J5/12;G01J5/02;B08B5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明属于热电堆传感器技术领域,具体的说是一种支持SMD的红外热电堆传感器,包括热电堆传感器本体,所述热电堆传感器本体顶端设有两个导轨,所述导轨上活动设有滑块,所述滑块上沿导轨的长度方向等距离设有两个以上的圆孔,圆孔的直径逐渐变小,圆孔用于调节热电堆传感器本体的视角,两个所述导轨之间设有两个挡板,所述挡板用于保证单一圆孔处于工作状态;本发明通过调节滑块上圆孔的直径值来改变热电堆传感器本体的视角,从而使得热电堆传感器本体能够测量温度的距离产生变化,且在完成单一调节后不需要花费额外的能源保持这种状态,节约了能源,也给热电堆传感器本体实现不同距离的探测提供了便捷的解决办法。
搜索关键词: 一种 支持 smd 红外 热电 传感器
【主权项】:
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