[发明专利]一种支持SMD的红外热电堆传感器在审
| 申请号: | 202010746114.6 | 申请日: | 2020-07-29 |
| 公开(公告)号: | CN111928958A | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
| 发明(设计)人: | 王建家;沈恒祥 | 申请(专利权)人: | 王建家 |
| 主分类号: | G01J5/12 | 分类号: | G01J5/12;G01J5/02;B08B5/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 支持 smd 红外 热电 传感器 | ||
1.一种支持SMD的红外热电堆传感器,包括热电堆传感器本体(1),其特征在于:所述热电堆传感器本体(1)顶端设有两个导轨(2),所述导轨(2)上活动设有滑块(3),所述滑块(3)上沿导轨(2)的长度方向等距离设有两个以上的圆孔(4),圆孔(4)的直径逐渐变小,圆孔(4)用于调节热电堆传感器本体(1)的视角,两个所述导轨(2)之间设有两个挡板(5),所述挡板(5)用于保证单一圆孔(4)处于工作状态,所述热电堆传感器本体(1)顶端固定有一号电磁铁(6),所述滑块(3)朝向一号电磁铁(6)的一侧设有磁块(7),所述一号电磁铁(6)用于控制滑块(3)的位置,所述热电堆传感器本体(1)上设有控制器,控制器用于控制一号电磁铁(6)工作。
2.根据权利要求1所述的一种支持SMD的红外热电堆传感器,其特征在于:所述挡板(5)顶端设有二号电磁铁(8),圆孔(4)内设有调节环(9),所述调节环(9)采用磁性材料制成。
3.根据权利要求2所述的一种支持SMD的红外热电堆传感器,其特征在于:圆孔(4)内朝向热电堆传感器本体(1)的一端设有弧形的气囊(10),所述气囊(10)的内圈沿其周向设有两个以上的喷孔(11),所述气囊(10)内圈中设有复位弹簧。
4.根据权利要求3所述的一种支持SMD的红外热电堆传感器,其特征在于:所述热电堆传感器本体(1)顶端转动安装有转轴(12),所述转轴(12)侧壁底部设有卷簧(13),所述卷簧(13)用于转轴(12)的复位,所述转轴(12)顶端固定有矩形板(14),所述矩形板(14)一端固定有吸铁石(15),所述滑块(3)的侧壁上沿导轨(2)的长度方向等距离设有两个以上的凹槽,凹槽内设有磁石(16),所述吸铁石(15)和磁石(16)磁性相反,所述吸铁石(15)和磁石(16)之间不接触。
5.根据权利要求3所述的一种支持SMD的红外热电堆传感器,其特征在于:同一所述气囊(10)上的喷孔(11)分为两组,同一所述气囊(10)上两组喷孔(11)分别朝上和朝下倾斜布置。
6.根据权利要求5所述的一种支持SMD的红外热电堆传感器,其特征在于:同一所述气囊(10)上朝上的喷孔(11)处设有单向阀,同一所述气囊(10)上朝下的喷孔(11)直径小于朝上的喷孔(11)直径,所述气囊(10)内圈中设有胶带(17),所述胶带(17)用于粘附灰尘。
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