[发明专利]一种快速焊接LED像素灯的压焊装置以及加工方法在审
| 申请号： | 202010737635.5 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN111745242A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 刘建平;龙秀才;钟秀辉;甄旭豪 | 申请（专利权）人： | 广东维克光电技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/04;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 广东科信启帆知识产权代理事务所(普通合伙) 44710 | 代理人： | 吴少东 |
| 地址： | 528400 广东省中山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种快速焊接LED像素灯的压焊装置以及加工方法，加工方法包括：将两侧开设限位槽的LED像素灯灯壳放入定位治具内；将光源板安装到的LED像素灯灯壳内，将设置在排线上的限位块嵌入到LED像素灯灯壳的限位槽中，使排线的多个线头与光源板上的多个接线端点对应；将两焊头本体的多个压焊卡位分别对准两排线的多个线头；向下移动焊头本体，通过压焊卡位将排线的各线头压紧到光源板对应的接线端点上并且对线头上的焊锡进行加热熔化，使多个线头同时焊接到光源板上；在LED像素灯灯壳上盖设后盖。本申请的加工方法可以大幅度提高像素灯的组装效率，并且加工过程无需周转，避免了排线周转过程中碰撞导致排线松动脱落的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 焊接 led 像素 装置 以及 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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