[发明专利]一种快速焊接LED像素灯的压焊装置以及加工方法在审
申请号: | 202010737635.5 | 申请日: | 2020-07-28 |
公开(公告)号: | CN111745242A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 刘建平;龙秀才;钟秀辉;甄旭豪 | 申请(专利权)人: | 广东维克光电技术有限公司 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/04;B23K3/06;B23K3/08 |
代理公司: | 广东科信启帆知识产权代理事务所(普通合伙) 44710 | 代理人: | 吴少东 |
地址: | 528400 广东省中山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 快速 焊接 led 像素 装置 以及 加工 方法 | ||
1.一种快速焊接LED像素灯的压焊装置,其特征在于,包括:安装座(1),相对设置在所述安装座(1)上的两焊头本体(2),每个所述焊头本体(2)中间开设绝缘隔槽(201)并且下端并排开设有多个压焊卡位(202),能够将排线(3)的多个线头同时焊接到像素灯光源板上。
2.根据权利要求1所述的快速焊接LED像素灯的压焊装置,其特征在于,所述压焊卡位(202)的直径长度为0.5-2mm。
3.根据权利要求1所述的快速焊接LED像素灯的压焊装置,其特征在于,所述压焊卡位(202)与所述排线(3)接触的端面宽度为0.5-1mm。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的快速焊接LED像素灯的压焊装置,其特征在于,还包括:设置在两所述焊头本体(2)下方的用于固定像素灯光源板的定位治具。
5.根据权利要求1-3任意一项所述的快速焊接LED像素灯的压焊装置,其特征在于,还包括:与所述焊头本体(2)电连接的用于调节所述焊头本体(2)加热时间的焊压时间调节模块。
6.根据权利要求1-3任意一项所述的快速焊接LED像素灯的压焊装置,其特征在于,还包括:功率调节模块,与所述焊头本体(2)以及外部电源电连接,用于调节所述焊头本体(2)的加热功率。
7.一种LED像素灯加工方法,其特征在于,基于权利要求1-6任意一项所述的快速压焊装置,所述快速压焊装置包括:两相对设置的焊头本体(2)以及设置在两所述焊头本体(2)下方的定位治具,每个所述焊头本体(2)的下端并排设置有多个压焊卡位(202);
加工方法包括以下步骤:
将两侧开设限位槽的LED像素灯灯壳放入定位治具内;
将光源板安装到的LED像素灯灯壳内;
将设置在排线(3)上的限位块嵌入到LED像素灯灯壳的限位槽中,使排线(3)的多个线头与光源板上的多个接线端点对应,每个限位槽中对应嵌入一个限位块;
向下移动焊头本体(2),通过压焊卡位(202)将排线(3)的各线头压紧到光源板对应的接线端点上并且对线头上的焊锡进行加热熔化,使多个线头同时焊接到光源板上;
在LED像素灯灯壳上盖设后盖。
8.根据权利要求7所述的LED像素灯加工方法,其特征在于,所述快速压焊装置还包括:与焊接本体电连接的焊压时间调节模块以及功率调节模块,在焊接排线的线头前,根据排线线头的焊锡厚度以及光源板接线端点的焊锡厚度对焊压时间调节模块以及功率调节模块进行调整。
9.根据权利要求7所述的LED像素灯加工方法,其特征在于,在焊接排线(3)前,对所述排线(3)的线头进行浸锡并且对光源板的接线端点进行刷锡,所述排线(3)上的焊锡厚度为0.2-0.6mm,光源板上的焊锡厚度为0.4-1.0mm。
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