[发明专利]增强型高电子迁移率晶体管及其制作方法有效
申请号: | 202010735924.1 | 申请日: | 2020-07-28 |
公开(公告)号: | CN111834455B | 公开(公告)日: | 2021-04-27 |
发明(设计)人: | 毛维;高北鸾;马佩军;杜鸣;张春福;张金风;周弘;刘志宏;张进成;郝跃 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L21/335;H01L29/06;H01L29/423 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 王品华 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种增强型高电子迁移率晶体管及其制作方法,主要解决现有功率开关器件存在阈值电压低和实现高击穿电压时工艺复杂的问题,其包括:衬底(1)、过渡层(2)、势垒层(3)、栅槽(4)、漏槽(5)、P型层(6)、P型漏柱(7)、栅柱(9)、源极(11)、台面(14)、栅极(15)和钝化层(16)。栅柱内部设有N型排柱(8);栅柱左侧的势垒层内与P型漏柱右侧的势垒层内均设有阵列孔(10);P型漏柱右侧设有欧姆接触(12),P型漏柱与欧姆接触共同组成漏极(13);钝化层上部设有复合板(17);钝化层和复合板的外围设有保护层(18)。本发明工艺简单、正向阻断与反向阻断好,阈值电压高,可作为开关器件。 | ||
搜索关键词: | 增强 电子 迁移率 晶体管 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学,未经西安电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010735924.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种果蔬套袋复合材料及其制备方法与应用
- 下一篇:一种农作物秸秆还田方法
- 同类专利
- 专利分类