[发明专利]含Al磁硬化层结构的低成本耐热烧结含Ce磁体及制备方法有效
申请号: | 202010732103.2 | 申请日: | 2020-07-27 |
公开(公告)号: | CN111952031B | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 夏峰;朱明刚;刘吉祥;王瑜;李卫 | 申请(专利权)人: | 钢铁研究总院;包头金山磁材有限公司 |
主分类号: | H01F1/057 | 分类号: | H01F1/057;H01F41/02 |
代理公司: | 北京中安信知识产权代理事务所(普通合伙) 11248 | 代理人: | 李彬;张小娟 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: |
本发明涉及一种含Al磁硬化层结构的低成本耐热烧结含Ce磁体及其制备方法,该永磁体的化学成分按重量百分比成分为:[(Pr |
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搜索关键词: | al 硬化 结构 低成本 耐热 烧结 ce 磁体 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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