[发明专利]一种适用于射频器件的外壳及其制造方法在审
| 申请号： | 202010729842.6 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN111697298A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 史开金;周建平;刘恒平 | 申请（专利权）人： | 浙江省东阳市东磁诚基电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/38 | 分类号： | H01P1/38;H01P11/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 张金刚 |
| 地址： | 322118 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于射频器件的外壳，包括外壳本体，外壳本体的底部设置有若干个向内的凹槽，相邻凹槽之间设有腔体壁，腔体壁的上部设有用于避开横向挤压力的圆弧形折耳；本发明还公开了一种适用于射频器件的外壳的制造方法。本发明将现有技术中的垂直折耳设置成圆弧形折耳，圆弧形折耳上设有两个半圆部，通过两个半圆部来释放或平缓过度两个受力点的力度，从而避免折耳裂开导致漏铜问题；本发明外壳本体的上部空间大，底部空间小，通过释放上部磁场空间，减少因磁场对输入正旋波的干扰，避免非线性负载导致的谐波。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 射频 器件 外壳 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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