[发明专利]一种适用于射频器件的外壳及其制造方法

权利要求书

1.一种适用于射频器件的外壳，其特征在于：包括外壳本体(1)，外壳本体(1)的底部设置有若干个向内的凹槽(2)，相邻凹槽(2)之间设有腔体壁(3)，腔体壁(3)的上部设有用于避开横向挤压力的圆弧形折耳(4)。

2.根据权利要求1所述的适用于射频器件的外壳，其特征在于：所述外壳本体(1)的底部为圆形结构，若干个凹槽(2)均布在外壳本体(1)底部的四周。

3.根据权利要求2所述的适用于射频器件的外壳，其特征在于：所述凹槽(2)设有三个。

4.根据权利要求3所述的适用于射频器件的外壳，其特征在于：所述圆弧形折耳(4)包括折耳本体(41)，折耳本体(41)中部为第一半圆部(42)，折耳本体(41)底部为第二半圆部(43)；以外壳本体(1)为中心参考点，第一半圆部(42)方向向外，第二半圆部(43)方向向内。

5.根据权利要求4所述的适用于射频器件的外壳，其特征在于：所述第一半圆部(42)的半径大于第二半圆部(43)的半径。

6.根据权利要求1所述的适用于射频器件的外壳，其特征在于：所述腔体壁(3)与圆弧形折耳(4)为一体成型结构。

7.根据权利要求2所述的适用于射频器件的外壳，其特征在于：所述外壳本体(1)的半径从上到下依次减小。

8.根据权利要求7所述的适用于射频器件的外壳，其特征在于：所述外壳本体(1)顶部的半径比底部的半径大0.02mm。

9.根据权利要求1-8任一项所述的适用于射频器件的外壳的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

(一)、取外壳本体(1)，压造出若干个向内凹槽(2)，腔体壁(3)上部为圆弧形折耳(4)；

(二)、切屑外壳本体(1)上部的内部，使外壳本体(1)的半径从上到下依次减小；

(三)、局部调整圆弧形折耳(4)的第一半圆部(42)和第二半圆部(43)；

(四)、制造完成。

10.根据权利要求9所述的适用于射频器件的外壳的制造方法，其特征在于：所述外壳本体(1)的底部为圆形结构，若干个凹槽(2)均布在外壳本体(1)底部的四周；所述凹槽(2)设有三个；所述圆弧形折耳(4)包括折耳本体(41)，折耳本体(41)中部为第一半圆部(42)，折耳本体(41)底部为第二半圆部(43)；以外壳本体(1)为中心参考点，第一半圆部(42)方向向外，第二半圆部(43)方向向内；所述第一半圆部(42)的半径大于第二半圆部(43)的半径；所述腔体壁(3)与圆弧形折耳(4)为一体成型结构；所述外壳本体(1)的半径从上到下依次减小；所述外壳本体(1)顶部的半径比底部的半径大0.02mm。