[发明专利]一种覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 202010725512.X | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN111849124A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 王顺程;廖浩;施忠仁;尹立孟;曹磊磊 | 申请（专利权）人： | 重庆德凯实业股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/22;C08K3/38;C08K5/54;C08K7/14;C08K13/04;C08J5/24;B32B17/04;B32B17/06;B32B27/04;B32B15/12;B32B15/14;B32B15/20;B32B29/06 |
| 代理公司： | 重庆鼎慧峰合知识产权代理事务所(普通合伙) 50236 | 代理人： | 龚世妍 |
| 地址： | 405400*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种覆铜板的原料组成及其制备方法，以重量组分剂，本申请中覆铜板的原料组成了350～450份溴化环氧树脂、7～10份双氰胺、0.1～0.25份固化促进剂、70～90份溶剂、35～60份无机填料和0.5～1份硅烷。使用本申请制备的覆铜板具有较高的玻璃化转变温度，具有很好的机械加工性能，使得其在电路板的应用方面具有良好的可靠性，并且具有较高的漏电起痕指数，可以很好满足PCB板对于产品的加工性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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