[发明专利]一种覆铜板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种覆铜板的原料组成及其制备方法，以重量组分剂，本申请中覆铜板的原料组成了350～450份溴化环氧树脂、7～10份双氰胺、0.1～0.25份固化促进剂、70～90份溶剂、35～60份无机填料和0.5～1份硅烷。使用本申请制备的覆铜板具有较高的玻璃化转变温度，具有很好的机械加工性能，使得其在电路板的应用方面具有良好的可靠性，并且具有较高的漏电起痕指数，可以很好满足PCB板对于产品的加工性能。

技术领域

本发明涉及覆铜板制备技术领域，具体涉及一种覆铜板及其制备方法。

背景技术

铜箔基板(Copper Clad Laminate，CCL)是制造印制电路板(PCB)的主要材料，因此也是任何电子产品不可缺少的基础电子材料。随着PCB行业的飞速发展，高性能覆铜箔板的市场需求日益增加，在无铅化时代全面发展至今，除了产品的耐热性、玻璃化转变温度(Tg)值、热胀系数(CTE值)等性能备受关注外，材料的韧性、PCB加工性、粘结性也成为了一个大家关注的重点，覆铜板基材性能的均衡性发展成为开发新型覆铜板材料的重要的发展趋势。

现今电子产品轻、薄、短、小和数字化的需求，小型化、多功能、高性能与高可靠度成了主流发展方向，因此PCB设计朝向高多层化、精细图形、高密度，在PCB行业生产中的线宽、线距、孔径、孔壁等工艺的要求也渐向着高集成、高密度、高多层方向发展。例如主流的高密度互联积层板(HDI)就要求其微导孔孔径在6mil以下，微导孔环环径在0.35mm以下，接点密度在130i n/m2以上，布线密度在117in/m2以上，线宽/线距在0.1mm/0.1mm以下，而高阶HDI(十二层以上)则需承受高阶多次热压等特殊工艺和更加精准细致的工艺制程要求。随着高密度安装技术的发展，尤其是无铅化的全面推行及表面贴装技术(SMT)的飞速发展，在PCB加工与整机配件安装中，材料反复承受热冲击的次数与温度都比以往传统要求更高，这一切都终转化为高性能覆铜箔板可靠性能的巨大挑战。

材料的Tg是指高聚物由常温坚硬的玻璃态，在升温中转换成柔软橡胶态的关键温度，材料在Tg温度以下时，表现为硬质固态，具备一些机械强度，当材料在Tg温度以上时，分子链段开始运动，材料软化，呈现出高弹态的特性，同时比容、比热、绝缘性、介质损耗都将发生很大变化，电气性能也将大大降低，若材料的Tg过低，则大大限制了材料的使用温度与应用范围，无法适应高端市场的需求。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明要解决的技术问题是提供一种覆铜板。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：

1、一种覆铜板，所述覆铜板按照重量份数计包括了如下组分：350～450份溴化环氧树脂、7～10份双氰胺、0.1～0.25份固化促进剂、70～90份溶剂、35～60份无机填料和0.5～1份硅烷。

优选地，所述覆铜板按照重量份数计包括了380～420份溴化环氧树脂、7～9份双氰胺、0.1～0.2份固化促进剂、75～85份溶剂、48～55份无机填料和0.6～0.8份硅烷。

优选地，所述覆铜板按照重量份数计包括了400份溴化环氧树脂、8.6份双氰胺、0.17份固化促进剂、80份溶剂、55份无机填料和0.7硅烷。

优选地，所述固化促进剂为2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或几种。

优选地，所述溶剂为二甲基甲酰胺、丙酮、甲基乙基酮中的一种或几种。

优选地，所述无机填料为硼酸锌与氢氧化铝按照重量份1～3:3～8组成混合物。

更优选地，所述无机填料为硼酸锌与氢氧化铝按照重量份2～3:5～8组成混合物。

更优选地，所述无机填料为硼酸锌与氢氧化铝按照重量份3:8组成混合物。

优选地，所述无机填料的粒径为1～15um；