[发明专利]一种声表面波模组一次成型的封装结构及其封装工艺在审
| 申请号： | 202010720207.1 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN111726103A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 王婕;朱德进;綦超;张伟;刘石桂 | 申请（专利权）人： | 天通凯美微电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H01L21/56;H01L23/31;H01L25/16;H03H3/08;H03H9/02 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 王丽丹 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种声表面波模组一次成型的封装结构及其封装工艺，其结构包括层压板，层压板上设有声表裸芯片、控制器件和被动器件，在声表裸芯片、控制器件和被动器件的贴装面上设有环氧树脂薄膜层，环氧树脂薄膜层由多层环氧树脂薄膜贴合而成，环氧树脂薄膜层的内层环氧树脂薄膜与声表裸芯片帖合后，声表裸芯片底部与层压板之间形成有空腔。封装工艺是将多种不同的环氧树脂薄膜通过治具贴合在一起，组成环氧树脂材料；将各器件贴装在层压板上；第三步，在所述声表裸芯片、有源器件和被动器件的贴装面上盖上环氧树脂材料，压合后在烘箱固化，分割成单颗的模组。本发明采用多层薄膜一次封装，整体高集成度，可靠性高；且微型化，加工良品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面波 模组 一次 成型 封装 结构 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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