[发明专利]一种声表面波模组一次成型的封装结构及其封装工艺

说明书

本发明公开了一种声表面波模组一次成型的封装结构及其封装工艺，其结构包括层压板，层压板上设有声表裸芯片、控制器件和被动器件，在声表裸芯片、控制器件和被动器件的贴装面上设有环氧树脂薄膜层，环氧树脂薄膜层由多层环氧树脂薄膜贴合而成，环氧树脂薄膜层的内层环氧树脂薄膜与声表裸芯片帖合后，声表裸芯片底部与层压板之间形成有空腔。封装工艺是将多种不同的环氧树脂薄膜通过治具贴合在一起，组成环氧树脂材料；将各器件贴装在层压板上；第三步，在所述声表裸芯片、有源器件和被动器件的贴装面上盖上环氧树脂材料，压合后在烘箱固化，分割成单颗的模组。本发明采用多层薄膜一次封装，整体高集成度，可靠性高；且微型化，加工良品率高。

技术领域

本发明涉及一种滤波器的封装结构及其封装工艺，具体涉及一种声表面波模组一次成型的封装结构及其封装工艺。

背景技术

目前，随着终端产品集成度的提升，要求射频前端模组集成更多的频段，和其他的功能器件，如开关，有源器件，被动器件等。而单独的声表面波滤波器对应的频段较少，且对工作表面洁净度要求很高，因其工作原理还需要在工作面形成空腔。传统的封装方式是对单独的声表芯片进行封装以满足上述要求，这样在对射频模组进行集成时，因二次封装体积较大，不能满足现代电子产品小型化的要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种声表面波模组一次成型的封装结构及其封装工艺，采用多层薄膜一次封装，整体高集成度，可靠性高；且微型化，加工良品率高。

本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种声表面波模组一次成型的封装结构，包括层压板，所述层压板上设有声表裸芯片、控制器件和被动器件，在所述声表裸芯片、控制器件和被动器件的贴装面上设有环氧树脂薄膜层，所述环氧树脂薄膜层由多层环氧树脂薄膜贴合而成，所述环氧树脂薄膜层的内层环氧树脂薄膜与声表裸芯片帖合后，声表裸芯片底部与层压板之间形成有空腔。

作为一种优选，所述环氧树脂薄膜层包括2～4层片状的热固性树脂薄膜。

作为一种优选，所述控制器件为开关和/或LNA。

作为一种优选，所述被动器件为电容和电感。

一种如上所述的一种声表面波模组一次成型的封装结构的封装工艺，包括以下步骤，

第一步，根据设计需要，将多层环氧树脂薄膜通过治具贴合在一起，组成环氧树脂材料；

第二步，将声表裸芯片、有源器件和被动器件通过SMT贴片，金球倒装或锡球倒装工艺贴装在层压板上；

第三步，在所述声表裸芯片、有源器件和被动器件的贴装面上盖上环氧树脂材料，通过真空压合设备进行压合后，在烘箱固化；

第四步，固化后进行镭射打标，并分割成单颗的模组。

作为一种优选，第三步中烘箱固化的温度为50～175℃曲线升温，固化时间为5～6小时。

本发明可以根据模组的尺寸，元器件的排列密度，来决定薄膜的属性，以及层数。其中内层的薄膜有很好的延展性，在内层薄膜的包裹下，层压板与声表裸芯片之间形成空腔，同时内层薄膜与层压板和器件都有很好的结合性，可以在高温高湿的环境下工作；而外层的薄膜有很好的流动性，在经过真空压合后，可以形成规则的平面，硬度较高，后续可以通过镭射工艺来对模组进行清晰的打标。

本发明的有益效果是: 采用多层薄膜一次封装，内层薄膜需有好的延展性，与元器件和层压板结合力较好，增加模组对多种环境的适应性，可靠性高；外层薄膜需有好的流动性，可以在真空压合后，形成规则的外观面，可以支持后续的镭射打标工艺，保证外观的整齐。在声表裸芯片底部与层压板之间形成有空腔，能保证产品功能。

附图说明

图1为本发明实施例的结构示意图。

图2为本发明实施例封装前结构示意图。