[发明专利]在片S参数测量系统校准方法及装置有效

专利信息
申请号: 202010682832.1 申请日: 2020-07-15
公开(公告)号: CN111983538B 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 王一帮;吴爱华;梁法国;刘晨;孔令甲;栾鹏;霍晔;孙静 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: G01R35/00 分类号: G01R35/00
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 秦敏华
地址: 050051 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明提供了一种在片S参数测量系统校准方法及装置,该方法包括:在扩频模块的波导/同轴端未连接微波探针时,对在片S参数测量系统进行初次校准,得到第一误差模型;在扩频模块的波导/同轴端连接微波探针后,扩频模块的波导/同轴端面与微波探针端面形成互易的四端口网络,基于所述互易的四端口网络构建16‑term误差模型,并对16‑term误差模型中的串扰误差项进行简化,基于串扰误差项简化后的16‑term误差模型对在片S参数测量系统的测量精度进行校准。本发明提供的在片S参数测量系统校准方法及装置能够有效表征串扰误差量,从而对在片S参数测量系统进行有效校准,进而提高在片S参数测量系统在高频段的测试精度。
搜索关键词: 参数 测量 系统 校准 方法 装置
【主权项】:
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