[发明专利]一种电子设备用的高散热铜箔及其制备方法有效
| 申请号： | 202010681149.6 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN111774572B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 重庆凯烽原电线电缆有限公司 |
| 主分类号： | B22F5/00 | 分类号： | B22F5/00;B22F1/12;B22F1/103;B22F3/10;B22F3/18 |
| 代理公司： | 合肥利交桥专利代理有限公司 34259 | 代理人： | 张高飞 |
| 地址： | 400899 重庆市綦江区万盛经*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子设备用的高散热铜箔及其制备方法，包括以下重量份数配比的原料：甲基乙烯基MQ高粘度硅树脂120‑125份、石墨烯粉体75‑87份、氧化镉1‑3份、氧化锑2‑4份、三氧化钼1‑3份、铜粉324‑335份、纳米铍2‑4份、纳米氮化铝38‑77份、铝粉55‑60份、硅化镁3‑5份、氧化钪1‑3份、纳米钛20‑22份和纳米锆7‑9份，该电子设备用的高散热铜箔具有出色的导热性能，可以用在各种的电子设备中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 备用 散热 铜箔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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