[发明专利]一种电子产品密封结构在审
| 申请号： | 202010677577.1 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN111669927A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 郑涛;邾茂利;孙中原 | 申请（专利权）人： | 南京元朗电子科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 李朦 |
| 地址： | 210000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于电子领域，尤其是一种电子产品密封结构，包括铝壳，所述铝壳内安装有PCB配件，所述PCB配件上套接安装有隔板，且隔板通过螺栓与铝壳固定连接，所述隔板的顶部浇灌有灌胶体，所述灌胶体的顶部设有盖板，且盖板卡合在铝壳内，本发明防水性好，灌胶将整个产品电气部份严密的包裹起来,与外界完全隔绝，可浸在水里工作，电气元器件表面增加二次隔离层，元器件可二次利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 密封 结构 | ||
【主权项】：
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