[发明专利]一种电子产品密封结构

说明书

本发明属于电子领域，尤其是一种电子产品密封结构，包括铝壳，所述铝壳内安装有PCB配件，所述PCB配件上套接安装有隔板，且隔板通过螺栓与铝壳固定连接，所述隔板的顶部浇灌有灌胶体，所述灌胶体的顶部设有盖板，且盖板卡合在铝壳内，本发明防水性好，灌胶将整个产品电气部份严密的包裹起来,与外界完全隔绝，可浸在水里工作，电气元器件表面增加二次隔离层，元器件可二次利用。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子产品密封结构。

背景技术

传统的防水、防尘密封方式，是在接缝处垫密封圈(橡胶垫/泡棉垫)或填充密封胶；橡胶垫密封方式，需要专门开成型模具，同时易被腐蚀和氧化，不能长时间户外工作,在油性及酸碱性环境中，需要定期进行保养及更换，填充密封胶的方式，材料成本高，也易被腐蚀和氧化，也不能长时间户外工作，在油性及酸碱性环境中，也需要定期进行保养和重新填充；都不能循环使用,不环保。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子产品密封结构。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种电子产品密封结构，包括铝壳，所述铝壳内安装有PCB配件，所述PCB配件上套接安装有隔板，且隔板通过螺栓与铝壳固定连接，所述隔板的顶部浇灌有灌胶体，所述灌胶体的顶部设有盖板，且盖板卡合在铝壳内。

优选的，所述铝壳内部的四角位置均固定有内螺纹柱，且PCB配件位于四个内螺纹柱之间。

优选的，所述隔板的四角位置均开设有螺孔，且四个螺孔分别与四个内螺纹柱相适配，螺栓贯穿螺孔螺纹安装在相适配的螺纹柱内。

本发明中，所述一种电子产品密封结构，防水性好，灌胶将整个产品电气部份严密的包裹起来,与外界完全隔绝，可浸在水里工作，电气元器件表面增加二次隔离层，元器件可二次利用。

附图说明

图1为本发明提出的一种电子产品密封结构的分解图；

图2为本发明提出的一种电子产品密封结构的组合图。

图中：1铝壳、2PCB配件、3隔板、4灌胶体、5盖板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种电子产品密封结构，包括铝壳1，铝壳1内安装有PCB配件2，PCB配件2上套接安装有隔板3，且隔板3通过螺栓与铝壳1固定连接，隔板3的顶部浇灌有灌胶体4，灌胶体4的顶部设有盖板5，且盖板5卡合在铝壳1内，。

本发明中，铝壳1内部的四角位置均固定有内螺纹柱，且PCB配件2位于四个内螺纹柱之间。

本发明中，隔板3的四角位置均开设有螺孔，且四个螺孔分别与四个内螺纹柱相适配，螺栓贯穿螺孔螺纹安装在相适配的螺纹柱内，内螺纹柱、螺孔和螺栓配合能够实现隔板3与铝壳1固定。

本发明中，将铝壳1和隔板3通过螺栓连接，在隔板3表面内灌入液态胶；静置至表面固化，可以达到更好的密封效果。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。