[发明专利]一种塑封芯片金相制样的辅助装置及制样方法在审
| 申请号： | 202010672287.8 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN111665112A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 李前宝;朱德进;王婕;钱伟;张伟;刘石桂 | 申请（专利权）人： | 天通凯美微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28;G01N1/36;G01N21/84 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 王丽丹 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种塑封芯片金相制样的辅助装置，包括圆柱体制样模具，还包括金属薄片，所述金属薄片为Z型，其制样的方法，采用金属薄片，将若干颗塑封芯片样品通过胶水按照需要研磨的方向同时贴在金属薄片上，将固定好的样品放在圆柱体制样模具中，再放入圆柱体冷镶嵌模具中对塑封芯片样品进行固化处理。本发明可同时制备多颗样品，节约成本，一次研磨，多颗样品同时完成，提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 芯片 金相 辅助 装置 方法 | ||
【主权项】：
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