[发明专利]一种塑封芯片金相制样的辅助装置及制样方法

权利要求书

1.一种塑封芯片金相制样的辅助装置，包括圆柱体制样模具，其特征在于：还包括金属薄片，所述金属薄片为Z型。

2.如权利要求1所述的一种塑封芯片金相制样的辅助装置，其特征在于：所述金属薄片为不锈钢薄片，厚度为0.3～0.5mm。

3.如权利要求1所述的一种塑封芯片金相制样的辅助装置，其特征在于：所述Z型的金属薄片拐角处采用弧度拐角。

4.如权利要求1所述的一种塑封芯片金相制样的辅助装置，其特征在于：所述圆柱体制样模具直径为30mm，高度为35mm。

5.一种塑封芯片金相制样的方法，其特征在于：采用金属薄片，将若干颗塑封芯片样品通过胶水按照需要研磨的方向同时贴在金属薄片上，将固定好的样品放在圆柱体制样模具中，倒入冷镶嵌树脂混合液在圆柱体制样模具中，使塑封芯片样品固化，具体步骤如下：

（1）确认塑封芯片样品的截面研磨方向与样品数量；

（2）将需要研磨的塑封芯片样品按照研磨的方向通过胶水粘贴在金属薄片上；确保塑封芯片样品保持水平垂直；

（3）将粘贴好的塑封芯片样品垂直放入圆柱体冷镶嵌模具中；

（4）按冷镶嵌树脂比例将冷镶嵌树脂与固化剂混合搅拌，使树脂充分混合，静置4～6分钟，使混合树脂中没有明显气泡；

（5）将混合好的冷镶嵌树脂混合液轻轻的倒入圆柱体冷镶嵌模具中，确保塑封芯片样品保持水平垂直；

（6）待冷镶嵌树脂固化完成后，进行脱模、研磨、抛光、显微镜观察。

6.如权利要求5所述的一种塑封芯片金相制样的方法，其特征在于：所述冷镶嵌树脂采用金相冷镶嵌王与冷镶嵌固化剂混合，其比例为2:1。