[发明专利]一种用于集成电路耐高低温测试的装置在审
| 申请号： | 202010670166.X | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN111693856A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 李娟 | 申请（专利权）人： | 杭州很美网络科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于集成电路耐高低温测试的装置，属于集成电路耐温检测装置领域，一种用于集成电路耐高低温测试的装置，本方案中，大幅缩减检测箱的体积，减小温变装置所需的影响体积，使检测箱内整体温度易于控制，而在检测箱上半部的保温帘内有多个弹性纤维纠缠形成的密闭空间可以有效隔绝检测箱内的空气与检测箱外界空气进行热交换，同时又不影响检测电路板和集成电路主体正常穿过保温帘，而保温帘内由多组主干走向各不相同的弹性纤维组成可以实现相互之间的互补，大幅增加保温帘的保温效果，可以实现无需在更待检测集成电路时对检测装置进行拆卸，不易造成检测装置各个部件之间的连接出现松动，易于进行保温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 低温 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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