[发明专利]一种硬模板法直接引入三氧化钨的有序介孔碳复合材料及制备方法在审
| 申请号： | 202010654426.4 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN111847517A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 胡江磊;王娜;李帅;卢慧敏;张龙 | 申请（专利权）人： | 长春工业大学 |
| 主分类号： | C01G41/02 | 分类号： | C01G41/02;C01B32/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 130012 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种以二氧化硅负载磷钨酸复合材料（HPW/OMS）为硬模板成功制备了有序介孔碳负载三氧化钨复合材料（WO |
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| 搜索关键词： | 一种 模板 直接 引入 氧化钨 有序 介孔碳 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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