[发明专利]物联网芯片恒温装置在审
| 申请号： | 202010654400.X | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN111708390A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 徐斌 | 申请（专利权）人： | 南京铁道职业技术学院 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 物联网芯片恒温装置，包括主板、加热片、加热电丝、第一热敏电阻、第一微安表、芯片、温度传感器、控制器、半导体制冷片、第二热敏电阻、第二微安表、热管、散热片、风扇和散热电机，所述主板上安装有加热片，加热片内嵌有加热电丝，加热电丝上串联有第一热敏电阻，第一热敏电阻上并联有第一微安表，加热电丝上安装有芯片，散热片内安装有风扇，风扇末端安装有散热电机。本发明的优点是：结合物联网芯片的特点，根据芯片温度，从而实现温度高时，半导体制冷片工作降低芯片环境温度，温度低时，加热电丝工作加热，使芯片环境温度升高，简单有效，使芯片一直保持区间范围内恒温；通过温度传感器实时监测芯片温度，提供预警。 | ||
| 搜索关键词： | 联网 芯片 恒温 装置 | ||
【主权项】：
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