[发明专利]物联网芯片恒温装置在审
| 申请号： | 202010654400.X | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN111708390A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 徐斌 | 申请（专利权）人： | 南京铁道职业技术学院 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 联网 芯片 恒温 装置 | ||
1.物联网芯片恒温装置，包括主板（1）、加热片（2）、加热电丝（3）、第一热敏电阻（4）、第一微安表（5）、芯片（6）、温度传感器（7）、控制器（8）、半导体制冷片（9）、第二热敏电阻（10）、第二微安表（11）、热管（12）、散热片（13）、风扇（14）和散热电机（15），所述主板（1）上安装有加热片（2），加热片（2）内嵌有加热电丝（3），加热电丝（3）上串联有第一热敏电阻（4），第一热敏电阻（4）上并联有第一微安表（5），加热电丝（3）上安装有芯片（6），芯片（6）上安装有温度传感器（7），温度传感器（7）导线连接控制器（8），芯片（6）上安装有半导体制冷片（9），半导体制冷片（9）导线串联有第二热敏电阻（10），第二热敏电阻（10）并联有第二微安表（11），芯片（6）左侧连接安装有热管（12），热管（12）左端连接安装有散热片（13），散热片（13）内安装有风扇（14），风扇（14）末端安装有散热电机（15）。
2.根据权利要求书1所述的物联网芯片恒温装置，其特征是：所述散热片（13）平均圆周分布于风扇（14）上，每片散热片（13）之间有一定的间隙，形状为圆弧片状，材质为铝合金。
3.根据权利要求书1所述的物联网芯片恒温装置，其特征是：所述半导体制冷片（9）热端安装在芯片（6）上，半导体制冷片（9）没有滑动部件，可靠性高，无制冷剂污染；加热电丝（3）嵌在加热片（2）的凹槽内，加热电丝（3）采用铁铬铝含钼隔材质，成本低，耐高温，从而延长加热丝的使用寿命。
4.根据权利要求书1所述的物联网芯片恒温装置，其特征是：所述温度传感器（7）、第一热敏电阻（4）和第二热敏电阻（10）可感知区间温度，区间温度为20~25℃。
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