[发明专利]便于半导体石墨晶圆加工的融化装置及其使用方法在审
| 申请号： | 202010652052.2 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN111974233A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 柴万红;张培林;武建军;柴利春;张作文;王志辉 | 申请（专利权）人： | 大同新成新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B01F1/00 | 分类号： | B01F1/00;B01F3/20;B01F7/04;B01F13/10;B02C4/08;B02C4/30;B02C4/42;B02C21/02;B02C23/10 |
| 代理公司： | 太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14119 | 代理人： | 杨凯;连慧敏 |
| 地址： | 037002 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了便于半导体石墨晶圆加工的融化装置，包括底座，在底座的顶面定设有融化箱，在融化箱的一侧顶部设有设备箱；在融化箱内的上部固定设有分隔板，融化箱通过分隔板分隔成粉碎腔和融化腔；在粉碎腔内横向平行设置有两根粉碎轴，在每根粉碎轴的轴体上均套设有若干第一套管，在每个第一套管的表面周侧均固定设有粉碎组件；在融化腔内横向设有搅拌轴，在搅拌轴的轴体上等距固定套设有第二套管，在每个第二套管的管体上部和下部分别固定设有扰动组件和搅拌组件；本发明操作简单，通过通过驱动组件和粉碎组件，解决了粉碎效率较差和粉碎质量及均匀性不佳的问题；通过扰流组件和搅拌组件，解决了溶解时耗时较长和混合效果较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 便于 半导体 石墨 加工 融化 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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