[发明专利]一种硅晶圆激光切割管理系统及方法在审
| 申请号： | 202010647481.0 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN111992900A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 陶为银;巩铁建;蔡正道 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/03;B23K26/08;B23K26/70;B23K101/40 |
| 代理公司： | 郑州银河专利代理有限公司 41158 | 代理人： | 安申涛 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硅晶圆激光切割管理系统，包括数据运行主程序、操控界面子程序、内部数据通讯子程序、外部数据通讯子程序、数据运算子程序、I/O通讯端口子程序、硬件驱动子程序、数据存储子程序、图形加速处理子程序、基于中断指令的数据检测子程序及基于中断指令的数据检测子程序。其运行方法包括硬件系统预制，软件系统预制及切割作业等三个步骤。本发明一方面可有效的节省数据存储空间及降低数据处理对硬件系统的要求，极大的提高了本系统的通用性和使用可靠性；另一方面实现在进行激光切割时,激光焦点始终跟随切割轴进行运动,确保了激光切割深度的一致性.并实现自动对切割误差进行修复，从而极大的的提高了切割作业的工作效率和精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅晶圆 激光 切割 管理 系统 方法 | ||
【主权项】：
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