[发明专利]一种硅晶圆激光切割管理系统及方法

说明书

本发明涉及一种硅晶圆激光切割管理系统，包括数据运行主程序、操控界面子程序、内部数据通讯子程序、外部数据通讯子程序、数据运算子程序、I/O通讯端口子程序、硬件驱动子程序、数据存储子程序、图形加速处理子程序、基于中断指令的数据检测子程序及基于中断指令的数据检测子程序。其运行方法包括硬件系统预制，软件系统预制及切割作业等三个步骤。本发明一方面可有效的节省数据存储空间及降低数据处理对硬件系统的要求，极大的提高了本系统的通用性和使用可靠性；另一方面实现在进行激光切割时,激光焦点始终跟随切割轴进行运动,确保了激光切割深度的一致性.并实现自动对切割误差进行修复，从而极大的的提高了切割作业的工作效率和精度。

技术领域

本发明涉及一种硅晶圆切割系统及设备，属激光微加工领域。

背景技术

目前在进行硅晶圆激光切割加工制备作业中，所采用的传统的激光切割设备系统,在单次切割中只能以特定的功率,特定的切割高度进行单次切割,或者多次切割,由于单片硅晶圆的本身的材质厚度无法做到绝对的均匀,设备的硬件精度无法做到和激光切割点绝对的平行,所以无法保证 激光的焦点每次都处于一个最佳位置,导致切割深度的不一致,所以切割的失败率比较高，从而导致当前硅晶圆激光切割的工作效率、加工质量及成品率均相对较低，且物料损耗相对严重，加工成本也相对较高。

因此针对这一现状，需要开发一种全新的以克服传统工艺及设备在进行硅晶圆切割中的缺陷，提高硅晶圆加工作业的工作效率和精度。

发明内容

针对现有技术上存在的不足，本发明提供一种全新的硅晶圆的激光切割管理系统及方法，以克服传统工艺及设备在进行硅晶圆切割中的缺陷，提高硅晶圆加工作业的工作效率和精度。为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：

一种硅晶圆激光切割管理系统，包括数据运行主程序、操控界面子程序、内部数据通讯子程序、外部数据通讯子程序、数据运算子程序、I/O通讯端口子程序、硬件驱动子程序、数据存储子程序、图形加速处理子程序、基于中断指令的数据检测子程序及基于中断指令的数据检测子程序，数据运行主程序通过内部数据通讯子程序分别与操控界面子程序、外部数据通讯子程序、数据运算子程序、I/O通讯端口子程序、硬件驱动子程序、数据存储子程序、图形加速处理子程序建立数据连接，基于中断指令的数据检测子程序及基于中断指令的数据检测子程序分别与数据运行主程序及数据存储子程序建立数据连接， I/O通讯端口子程序、硬件驱动子程序分别与切割设备外部电路系统建立数据连接，I/O通讯端口子程序和外部数据通讯子程序与切割设备数据通讯电路建立数据连接。

进一步的，所述的切割设备外部电路系统包括电动机驱动电路、激光切割设备驱动电路、监控摄像头驱动电路、传感器系统运行电路、仪表电路系统中的任意一种或多种。

进一步的，所述的监控摄像头驱动电路包括CCD监控摄像头电路、3D扫描摄像头电路；所述传感器系统运行电路包括位移传感器、压力传感器、温度传感器、倾角传感器、光敏传感器中任意一种或多种。

进一步的，所述的切割设备数据通讯电路为串口通讯电路、工业以太网通讯电路中的任意一种或两种。

一种硅晶圆激光切割管理系统的运行方法，包括以下步骤：

S1，硬件系统预制，首先通过操控界面子程序对数据运行主程序操控，由数据运行主程序同时驱动I/O通讯端口子程序、硬件驱动子程序运行，分别采集切割设备各硬件电路及通讯电路的硬件识别码，并根据硬件识别码为切割设备各硬件设备及通讯设备编制相互独立的数据通讯地址，同时为切割设备各硬件设备及通讯设备录入相应的运行驱动子程序；

S2，软件系统预制，完成S1步骤后,通过操控界面子程序对数据运行主程序操控，由对数据运行主程序驱动数据运算子程序、数据存储子程序运行，通过切割设备数据通讯电路分别向数据运算子程序、数据存储子程序中录入切割量参数补充运算函数及切割作业执行程序，并设定相应的初始切割参数；