[发明专利]堆叠封装件在审
| 申请号： | 202010645336.9 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN112289769A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 朴浚曙;南升基;朴智英;蒲菠 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩芳;张川绪 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种堆叠封装件。所述堆叠封装件可以包括第一基底封装件、第二基底封装件、中介板和至少一个半导体芯片。第一基底封装件可以包括多个第一垫，所述多个第一垫彼此隔离第一间距而不直接接触。第二基底封装件可以在第一基底封装件下方。第二基底封装件可以包括多个第二垫，所述多个第二垫彼此隔离第二间距而不直接接触。第二间距可以与第一间距不同。中介板可以在第一基底封装件上方。中介板可以包括多个第三垫，所述多个第三垫彼此隔离第三间距而不直接接触。半导体芯片可以布置在中介板上方。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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