[发明专利]堆叠封装件

权利要求书

1.一种堆叠封装件，所述堆叠封装件包括：

第一基底封装件，包括多个第一垫，所述多个第一垫彼此隔离第一间距而不直接接触；

第二基底封装件，位于第一基底封装件下方，第二基底封装件包括多个第二垫，所述多个第二垫彼此隔离第二间距而不直接接触，第二间距与第一间距不同；

中介板，位于第一基底封装件上方，中介板包括多个第三垫，所述多个第三垫彼此隔离第三间距而不直接接触；以及

至少一个第一半导体芯片，位于中介板上方。

2.根据权利要求1所述的堆叠封装件，其中，第一间距比第二间距窄。

3.根据权利要求1所述的堆叠封装件，其中，第一间距与第三间距基本相同。

4.根据权利要求1所述的堆叠封装件，其中，第一基底封装件的面积比第二基底封装件的面积小且比中介板的面积大。

5.根据权利要求1所述的堆叠封装件，其中，第一基底封装件包括：

第一绝缘基底，其中，所述多个第一垫位于第一绝缘基底的上表面上；

多条第一水平信号线，从第一绝缘基底的上表面上的所述多个第一垫中的分离的相应第一垫延伸；以及

多条第一垂直信号线，从所述多条第一水平信号线中的分离的相应第一水平信号线垂直地穿过第一绝缘基底延伸到第一绝缘基底的下表面。

6.根据权利要求1所述的堆叠封装件，其中，第二基底封装件包括：

第二绝缘基底，其中，所述多个第二垫位于第二绝缘基底的上表面上；

多条第二水平信号线，从第二绝缘基底的上表面上的所述多个第二垫中的分离的相应第二垫延伸；以及

多条第二垂直信号线，从所述多条第二水平信号线中的分离的相应第二水平信号线垂直地穿过第二绝缘基底延伸到第二绝缘基底的下表面。

7.根据权利要求1所述的堆叠封装件，其中，中介板包括多条第三垂直信号线，所述多条第三垂直信号线从所述多个第三垫中的分离的相应第三垫垂直地穿过中介板延伸到中介板的下表面。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的堆叠封装件，所述堆叠封装件还包括：

多个第一导电凸块，位于第一基底封装件与第二基底封装件之间，以将第一基底封装件与第二基底封装件电连接；

多个第二导电凸块，位于第一基底封装件与中介板之间，以将第一基底封装件与中介板电连接；以及

多个第三导电凸块，位于中介板与第一半导体芯片之间，以将中介板与第一半导体芯片电连接。

9.根据权利要求8所述的堆叠封装件，其中，所述多个第二导电凸块均具有不大于所述多个第一导电凸块中的单个第一导电凸块的尺寸且大于所述多个第三导电凸块中的单个第三导电凸块的尺寸的尺寸。

10.根据权利要求1至7中任一项所述的堆叠封装件，所述堆叠封装件还包括位于中介板上方的至少一个第二半导体芯片。

11.根据权利要求10所述的堆叠封装件，其中，中介板还包括多个第四垫，所述多个第四垫彼此隔离第四间距而不直接接触并且电连接到所述至少一个第二半导体芯片。

12.根据权利要求11所述的堆叠封装件，其中，中介板还包括连接线，连接线从所述多个第四垫中的分离的相应第四垫延伸并且连接到所述至少一个第一半导体芯片。

13.根据权利要求12所述的堆叠封装件，其中，连接线在中介板中延伸。

14.根据权利要求11所述的堆叠封装件，其中，第四间距比第三间距窄。