[发明专利]一种电容触控屏及其全贴合方法在审
| 申请号： | 202010642366.4 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN111913611A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 于子鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿合创新信息技术有限责任公司 |
| 主分类号： | G06F3/044 | 分类号： | G06F3/044 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李莎 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电容触控屏及其全贴合方法，能够解决GFF全贴合工艺良品率低的问题，所述方法包括：获取柔性层和刚性层，其中所述柔性层包括接收通道层和驱动通道层，所述刚性层包括盖板和保护层；将所述柔性层的其中之一与所述刚性层的其中之一进行硬贴合形成硬质结合层；将其余层与所述硬质结合层进行硬贴合，以形成盖板、接收通道层、驱动通道层和保护层依次层叠设置的电容触控屏。所述电容触控屏利用所述全贴合方法进行贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容 触控屏 及其 贴合 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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