[发明专利]一种电容触控屏及其全贴合方法

权利要求书

1.一种电容触控屏全贴合方法，其特征在于，包括：

获取柔性层和刚性层，其中，所述柔性层包括接收通道层和驱动通道层，所述刚性层包括盖板和保护层；

将所述柔性层的其中之一与所述刚性层的其中之一进行硬贴合形成硬质结合层；

将其余层与所述硬质结合层进行硬贴合，以形成盖板、接收通道层、驱动通道层和保护层依次层叠设置的电容触控屏。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述柔性层的其中之一与所述刚性层的其中之一进行硬贴合形成硬质结合层，包括以下步骤至少其一：

将所述柔性层中的接收通道层与所述刚性层中的盖板进行硬贴合形成第一硬质结合层；

将所述柔性层中的驱动通道层与所述刚性层中的保护层进行硬贴合形成第二硬质结合层。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述接收通道层与所述驱动通道层均包括金属层与基材层；

将所述柔性层的其中之一与所述刚性层的其中之一进行硬贴合形成硬质结合层，包括：将所述接收通道层的金属层与所述盖板采用第一光学胶进行硬贴合；

将其余层与所述硬质结合层进行硬贴合，包括：

将所述驱动通道层的金属层与所述接收通道层的基材层采用第一光学胶进行硬贴合；

将所述驱动通道层的基材层与所述保护层采用第二光学胶进行硬贴合。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述接收通道层与所述驱动通道层均包括金属层与基材层；

将所述柔性层的其中之一与所述刚性层的其中之一进行硬贴合形成硬质结合层，包括：将所述接收通道层的金属层与所述盖板采用第一光学胶进行硬贴合；

将其余层与所述硬质结合层进行硬贴合，包括：

将所述驱动通道层的基材层与所述接收通道层的基材层采用第三光学胶进行硬贴合；

将所述驱动通道层的金属层与所述保护层采用第二光学胶进行硬贴合。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述接收通道层与所述驱动通道层均包括金属层与基材层；

将所述柔性层的其中之一与所述刚性层的其中之一进行硬贴合形成硬质结合层，包括：

将所述接收通道层的基材层与所述盖板采用第三光学胶进行硬贴合；

将所述驱动通道层的基材层与所述保护层采用第三光学胶进行硬贴合；

将其余层与所述硬质结合层进行硬贴合，包括：将所述接收通道层的金属层与所述驱动通道层的金属层采用第二光学胶进行硬贴合。

6.根据权利要求3-5任意一项所述的方法，其特征在于，所述第一光学胶的厚度设置为100μm～180μm。

7.根据权利要求3-5任意一项所述的方法，其特征在于，所述第二光学胶的厚度设置为0.7mm～1.3mm。

8.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述第三光学胶的厚度设置为100μm～180μm。

9.根据权利要求1-5任意一项所述的方法，其特征在于，所述方法中的硬贴合步骤在无尘环境中进行。

10.根据权利要求1-5任意一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在每次硬贴合步骤之后均进行气泡合格检测；

其中，所述气泡的合格尺寸范围设置为小于0.5mm。

11.一种电容触控屏，其特征在于，包括依次层叠设置的盖板、接收通道层、驱动通道层与保护层；

所述盖板与所述保护层为刚性层，所述接收通道层与所述驱动通道层为柔性层；

其中，所述柔性层的其中之一与其相邻的所述刚性层通过硬贴合形成为硬质结合层，所述电容触控屏的其余层与所述硬质结合层通过硬贴合形成为所述电容触控屏。