[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置在审
| 申请号： | 202010635749.9 | 申请日： | 2020-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN112175350A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 长田将一;大石宙辉;川村训史;萩原健司;横田竜平;金田雅浩 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L91/06;C08K3/36;C08K3/24;C08K3/22;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 沈雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物和具有该组合物的固化物的半导体装置，所述半导体封装用环氧树脂组合物为固化性优异的组合物，通过化学镀能够将金属层(镀敷层)选择性地且容易地形成于该固化物的表面或内部。所述半导体封装用环氧树脂组合物包含：(A)环氧树脂、(B)苯酚类固化剂、(C)具有脲结构的固化促进剂、(D)激光直接成型添加剂、以及(E)无机填充材料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 环氧树脂 组合 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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