[发明专利]一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺

摘要

本发明公开了一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺，包括有以下步骤：S1，准备SMT钢网，并安装SMT贴片；S2，对SMT钢网进行预上锡；S3，将SMT贴片引脚插入PCBA柔性电路板的插孔中；S4，将安装有SMT贴片的PCBA柔性电路板送入回流焊炉中进行回流焊接；S5，将焊接后的PCBA柔性电路板放入清洗线上进行清洗；S6，然后将PCBA柔性电路板送入烘干箱中进行烘干，本发明涉及PCBA柔性电路板加工技术领域。本发明，解决了一般PCBA上SMT位都会有凹或弯曲的現象，SMT在焊接时优先焊接的是SMT的四边，等四边焊完后才会焊接中间部位的锡球，这时可能因炉温的差异没能使锡膏和SMT焊球完全的熔溶焊接上，这样就产生了虚焊或是冷焊现象的问题。